OverclockingID – Intel kini tengah mengembangkan konsep Desain PC Modular yang bertujuan untuk mengurangi limbah elektronik (e-waste) serta meningkatkan kemampuan perbaikan dan upgrade produk.
Langkah ini sejalan dengan gerakan right-to-repair yang telah lama didukung oleh aktivis konsumen dan kelompok peduli lingkungan. Dalam blog resminya, Intel menjelaskan bahwa desain ini akan diterapkan pada laptop dan mini-PC, meskipun jadwal peluncurannya belum diumumkan.
Intel menggarisbawahi bahwa perbaikan dan peningkatan produk harus dimulai dari perubahan mendasar pada metodologi desain. “Right-to-repair menekankan pentingnya kemampuan untuk memperbaiki dan meningkatkan PC secara mandiri. Meningkatkan kemampuan perbaikan membutuhkan perubahan fundamental sejak tahap desain awal,” tulis Intel dalam blog tersebut.
Laptop Modular: Solusi Berbasis Komponen Terpisah

Desain modular yang diusulkan Intel untuk laptop akan mengubah konsep tradisional motherboard “all-in-one” menjadi tiga modul internal terpisah, yakni:
- Motherboard utama
- Modul I/O kiri universal
- Modul I/O kanan universal
Pendekatan ini memungkinkan komponen digunakan lintas platform atau segmen pasar, sehingga mengurangi biaya desain dan investasi teknik. Selain itu, modul I/O dirancang kompatibel dengan berbagai sistem, seperti laptop Thin & Light tanpa kipas dengan daya 10W, hingga laptop premium dengan kipas tunggal (20W) atau kipas ganda (30W).
Pendekatan modular ini disebut terinspirasi oleh Framework, sebuah perusahaan yang telah memproduksi laptop modular selama lima tahun terakhir dan menjadi salah satu pionir di industri ini.
Modular untuk Mini-PC: Solusi untuk Pasar Workstation

Untuk pasar mini-PC, Intel mengusulkan Desktop Modular PC Architecture, yang ditujukan pada segmen workstation entry-level dan kreator premium. Banyak mini-PC tradisional sulit diperbaiki atau ditingkatkan karena komponennya disolder langsung pada papan logika. Intel menawarkan solusi dengan memisahkan komponen penting menjadi beberapa modul, seperti:
- CPU module
- GPU module
- Platform Controller Hub (PCH) module
Modul ini dirancang untuk mempermudah proses perbaikan, terutama pada bagian port atau konektor. Sebagai contoh, port Type-C kini dipisahkan dalam modul Flexible Printed Circuit (FPC) atau M.2 PCB, sehingga kerusakan dapat diperbaiki dengan biaya lebih rendah tanpa mengganti seluruh perangkat.
Komitmen pada Keberlanjutan
Inovasi yang diusulkan Intel ini menunjukkan komitmen perusahaan terhadap keberlanjutan sekaligus menjawab kebutuhan konsumen akan produk yang lebih ramah lingkungan dan mudah diperbaiki. Meskipun jadwal peluncuran desain modular ini belum diumumkan, langkah ini diharapkan menjadi solusi jangka panjang dalam mengatasi limbah elektronik di industri teknologi.
Sumber: Blog Resmi Intel, TechPowerUp