OverclockingID – AMD sedang bersiap untuk mengubah segalanya dengan platform AM5 yang akan datang. Platform baru dikatakan membawa perubahan signifikan pada desain soket dan paket CPU, di mana akan terlihat beberapa pilihan dan keputusan desain baru. Sebagai permulaan, semua prosesor yang dibuat untuk platform AM5 akan datang dalam konfigurasi land grid array (LGA), sangat mirip dengan Intel.
Setelah dengan bocoran bentuk kontak dari AM5, kali ini ExecutableFix mencoba melakukan image render seperti apa desain LGA yang baru. Dan kali ini detail lebih lanjut dari desain penyebar panas terintegrasi (IHS) prosesor Raphael AMD yang akan datang.
IHS berfungsi untuk menyebarkan panas dari die dan menghilangkannya secara efisien. Namun, desain IHS terkadang bisa sangat menarik. Menurut rendering dari ExecutableFix ini, desain Raphael AMD yang berdasarkan Zen 4 core, akan menampilkan desain IHS yang unik, yang dapat dilihat di bawah ini.
Terlihat disini bentuk IHS sangat mirip dengan yang ditemukan pada desain Skylake-X HEDT Intel yang dukungannya sekarang sudah dihentikan, digambarkan di bawah ini. Di bawah Skylake-X terdapat pengaturan substrat ganda, yang dilindungi oleh IHS seperti jaring laba-laba. Mungkinkah itu alasan yang sama mengapa AMD memutuskan untuk menggunakan desain IHS ini, atau adakah hal lain yang berperan di sini? saat ini hanya tinggal menunggu informasi lebih lanjut untuk mengetahuinya.
Desain render IHS AM5 (ExecutableFix) 
IHS Intel Core i9-7980XE (TechPowerUp)
Sumber : ExecutableFix, TechPowerUp
