Beberapa waktu yang lalu, rumor bahwa soket prosesor desktop AMD yang akan datang, AM5, akan menjadi Land Grid Array (LGA), seperti soket desktop Intel dan bocoran terbaru dari ExecutableFix, yang pertama kali menyampaikan berita tentang AM5 sebagai LGA dengan 1.718 pin. Di bawah ini adalah render dari bantalan kontak AM5 (bagian bawah prosesor). 1.718 pin dengan kontak melintasi substrat fiberglass, tanpa komponen tambahan di bagian tengah seperti soket LGA Intel.
Semua bagian catu daya terletak di sisi depan substrat, mengelilingi cetakan. Area substrat akan memiliki luas 40 mm x 40 mm, sehingga paket prosesor kira-kira akan berukuran sama dengan AM4. Sebagai perbandingan, paket LGA1700 mendatang Intel diharapkan berukuran 37,5 mm x 45 mm (substrat berbentuk persegi panjang).
ExecutableFix mengeluarkan lebih banyak detail tentang I/O soket ini. Rupanya, AM5 adalah platform DDR5 murni, tanpa dukungan dengan memori DDR4. Soket ini memiliki antarmuka memori DDR5 saluran ganda (Dual Channel). Antarmuka untuk jalur PCI-Express adalah PCI-Express 4.0, dengan soket yang memiliki total 28 jalur. 16 di antaranya masuk ke slot PEG, empat ke slot M.2 NVMe, dan mungkin delapan sisanya sebagai bus chipset. Mengingat ini adalah Gen 4, chipset X670 (penerus X570) generasi berikutnya dapat memiliki bandwidth bus-chipset dua kali lipat dibandingkan dengan Intel Z590. Chip Socket AM5 yang khas, seperti “Rembrandt” akan memiliki TDP 120 W hingga 170 W menurut sumbernya.
Sumber : ExecutableFix
