Review Lexar Hades OC DDR4-3600, Kompatibel dengan Intel XMP 2.0 dan AMD Ryzen terbaru

0
169

Overclockingid– Produsen storage Lexar telah mengumumkan produk terbarunya yaitu RAM dengan seri Lexar Hades yang telah kami review sebelumnya. Kali ini, kami akan menguji kembali RAM Lexar dengan nama Lexar Hades OC DDR4 3600 Memory.

Bagian kemasan dari Lexar Hades OC ini terlihat mirip dengan seri RAM Lexar Hades RGB sebelumnya. Di bagian atas, kami menemukan nama Lexar di sebelah kiri minus tanda logo kompatibilitas RGB Sync. Di tengah terdapat gambar sepasang RAM Hades RGB dengan beberapa garis artistik untuk menambah gaya. Di bagian bawah adalah nama produk dengan tambahan rincian OC dan di sebelah kanan, kita melihat bahwa ini adalah kit RAM 16 GB (2 x 8 GB) dengan kecepatan frekuensi yang didukung yaitu 3600 MHz.

Di bagian belakang tertulis untuk siapa RAM Lexar Hades OC ditujukan seperti seri Lexar Hades yang sebelumnya. Bersama dengan alamat situs web dukungan untuk Lexar, terlihat satu stiker putih yang berisi spesifikasi, informasi hukum dan nomor bagian kit di atasnya, serta nomor seri.

Lexar tetap mengemas Memory Hades OC yang kami review kali ini dalam tray anti-statis dengan tidak ada Lampu RGB dipenutupnya,

Untuk tampilan luar dari memori RAM Hades OC kali ini masih menggunakan desain heatsink hitam dengan PCB hitam, di mana penyebar panas hitam matte digunakan untuk menutupi IC, dengan logo Lexar dicat putih.

Bagian tepinya bersudut dengan sudut membulat, dan di bagian atas terdapat bagian garis plastic hitam dengan ukiran logo Lexar mengarah ke kiri. Dibandingkan dengan Seri Hades RGB, memori RAM Hades OC yang sudah di bahas di atas tidak memiliki RGB LED sama sekali.

Stiker produk di bagian belakang setiap module RAM menunjukkan jumlah chip DRAM tiap rank, kecepatan frekuensi yang didukung, timing memori, dan tegangan ketika profil XMP 2.0 atau DOCP diaktifkan. Di sisi luar memiliki bagian tengah penyebar panas tidak hanya berwarna matte black, tetapi ada pola garis vertikal ketat yang digunakan agar tidak mudah tergelincir saat memegang modul memori.