OverclockingID – Dalam ajang Mobile World Congress (MWC) 2025, MediaTek memamerkan inovasi terbaru yang akan mendorong evolusi jaringan nirkabel menuju era 6G.
Beragam teknologi canggih diperkenalkan, termasuk komputasi hibrida, uji coba langsung broadband LEO NR-NTN, Sub-Band Full Duplex (SBFD), serta modem M90 5G-Advanced terbaru.
Selain itu, MediaTek juga menghadirkan Dimensity Auto dan Dimensity Smartphone SoCs, yang mendukung perangkat dari berbagai merek terkemuka dunia di stan Hall 3.
“Kami terus mengembangkan konektivitas dan aplikasi AI terdepan di industri melalui produk berkualitas tinggi dan standardisasi global, yang menciptakan peluang baru bagi lebih banyak orang di seluruh dunia,” ujar Joe Chen, Presiden MediaTek. “Hal ini terlihat dari inovasi terbaru kami dalam teknologi era 6G, komputasi hibrida AI generatif, dan solusi 5G-Advanced yang dipamerkan di MWC 2025.”
Inovasi MediaTek Menuju Era 6G
Komputasi Hibrida untuk Konektivitas & AI Generatif
MediaTek memperkenalkan konsep Komputasi Hibrida, yang menggabungkan perangkat berbasis cloud dengan RAN (Radio Access Network) sebagai ‘edge cloud’.
Teknologi ini menjadi salah satu elemen utama dalam pengembangan standar 6G, memungkinkan komputasi ambien—integrasi komputasi latar belakang yang otomatis—untuk mendukung AI generatif (Gen-AI), privasi tingkat operator, serta penjadwalan sumber daya komputasi yang lebih efisien. Implementasi teknologi ini didukung oleh NVIDIA, Intel, dan G REIGNS.
Sub-Band Full Duplex (SBFD) untuk Pemanfaatan Spektrum Lebih Efisien
MediaTek mengembangkan Sub-Band Full Duplex (SBFD) untuk meningkatkan efisiensi spektrum dalam jaringan 5G-Advanced dan 6G.
Teknologi ini memperluas cakupan uplink serta mengurangi latensi, memungkinkan pengalaman koneksi lebih stabil.
Bersama Keysight, MediaTek menampilkan solusi mutakhir yang dapat mengatasi interferensi—tantangan utama pada perangkat kecil seperti ponsel cerdas.
Modem M90 5G-Advanced: Kecepatan hingga 12Gbps
Modem M90 5G-Advanced dari MediaTek menghadirkan kecepatan data hingga 12Gbps, mendukung 3GPP Release 17 dan 18, serta konektivitas simultan pada FR1+FR2. Modem ini dilengkapi Smart Antenna berbasis AI, yang mampu meningkatkan throughput data secara signifikan dan mengurangi konsumsi daya hingga 18% dibandingkan generasi sebelumnya.
Di MWC 2025, MediaTek memamerkan pencapaian throughput 10Gbps menggunakan FR1 3CC + FR2 8CC dengan jaringan langsung dari Ericsson. Selain itu, fitur Smart AI Antenna dalam M90 dapat mendeteksi posisi perangkat tanpa sensor tambahan, menyesuaikan antena dan daya uplink secara otomatis demi menjaga kualitas sinyal optimal.
Teknologi AI Generatif & Konektivitas Satelit
CPE Cerdas: Generative AI Gateway
MediaTek memperkenalkan Gateway AI Generatif dengan sistem Context Synchronization, memungkinkan kapabilitas AI tidak hanya pada smartphone dan perangkat smart home, tetapi juga di seluruh ekosistem perangkat yang terhubung. Teknologi ini menghadirkan pengalaman AI yang lebih canggih tanpa mengorbankan privasi dan keamanan data.
Selain itu, MediaTek juga memamerkan teknologi uplink 1,9x lebih cepat melalui tiga antena transmisi (3TX), yang mendukung berbagai pita 5G NR serta teknologi low-latency, low-loss, and scalable throughput (L4S) untuk mengurangi latensi jaringan hingga 20 kali lipat.
Konektivitas Satelit Ku-band NR-NTN
Dalam pengembangan jaringan 5G-Advanced Non-Terrestrial Network (NTN), MediaTek sukses melakukan uji coba konektivitas Ku-band NR-NTN melalui satelit komersial Low Earth Orbit (LEO) milik OneWeb. Uji coba ini menggunakan infrastruktur dari Eutelsat, AIRBUS, dan Sharp, serta peralatan uji dari Rohde & Schwarz.
Teknologi MediaTek untuk Otomotif & Smartphone
MediaTek Dimensity Auto
Di sektor otomotif, Dimensity Auto menghadirkan teknologi eCockpit, yang mendukung layar 8K untuk pengalaman berkendara yang lebih interaktif dan imersif. MediaTek juga menampilkan kemampuan multimedia, grafis 3D, serta AI canggih yang berjalan melalui mesin virtual (VM) pada hypervisor.
Dimensity 9400: AI Generatif & Pengalaman Gaming Maksimal
MediaTek juga memamerkan smartphone terbaru dengan chip Dimensity 9400 5G, yang mendukung fitur-fitur AI Generatif dan Agentic. Beberapa fitur utama yang ditampilkan antara lain:
- AI Audio Focus untuk kualitas suara lebih jernih
- AI Telephoto dan AI Depth Engine untuk hasil foto dan video lebih tajam
- Best Snapshot untuk menangkap momen dengan presisi tinggi
- Teknologi ray-tracing untuk pengalaman gaming lebih realistis
224G SerDes: Teknologi Interkoneksi AI Generasi Baru
224G SerDes dari MediaTek menawarkan kinerja, efisiensi, dan keandalan tinggi untuk mendukung AI, komputasi berskala besar, pusat data, serta infrastruktur jaringan. Teknologi ini telah diuji pada silikon dan terus dikembangkan bersama produsen semikonduktor terkemuka untuk menghadirkan solusi interkoneksi chip-to-chip serta desain ultra-large package yang hemat daya dan biaya.
Informasi lebih lanjut tersedia di situs resmi MediaTek: www.mediatek.com.
