OverclockingID – AMD resmi mengumumkan kehadiran AMD Versal Premium Gen 2 Memory on Package (MoP), adaptive system-on-chip (SoC) terbaru yang dirancang untuk menghadirkan performa memori tinggi dalam desain yang lebih ringkas. Dengan mengintegrasikan hingga 32GB LPDDR5X langsung ke dalam satu paket chip, solusi ini mampu menghadirkan bandwidth hingga 288 GB/s sekaligus mengurangi kebutuhan ruang pada tingkat board hingga 60%.
Inovasi tersebut ditujukan untuk menjawab meningkatnya kebutuhan komputasi pada berbagai sektor, mulai dari physical AI, networking, aerospace, hingga defense, yang membutuhkan pemrosesan data berkecepatan tinggi di tengah keterbatasan ruang dan konsumsi daya.
AMD Versal Premium Gen 2 MoP Hadirkan Desain Lebih Ringkas dengan Bandwidth Tinggi
Selama ini, para perancang sistem harus memilih antara performa memori yang tinggi atau desain perangkat yang ringkas. Penggunaan memori eksternal memang mampu meningkatkan kapasitas, namun juga menambah kompleksitas desain, memperbesar ukuran board, serta memperpanjang waktu pengembangan produk.
Melalui arsitektur Memory on Package (MoP), AMD menghilangkan kompromi tersebut dengan menempatkan memori LPDDR5X langsung di dalam paket chip. Pendekatan ini tidak hanya menghadirkan bandwidth yang lebih tinggi dibandingkan implementasi LPDDR5X pada board, tetapi juga mengurangi kompleksitas desain hardware secara signifikan.
Menurut AMD, solusi ini memungkinkan para insinyur membangun sistem berperforma tinggi tanpa harus menghadapi tantangan routing memori berkecepatan tinggi yang selama ini menjadi salah satu aspek paling kompleks dalam proses desain motherboard.
“Selama bertahun-tahun, para arsitek sistem harus memilih antara bandwidth memori yang mereka inginkan dengan keterbatasan ruang, daya, dan umur pakai yang dapat didukung program mereka. Memory on Package menghilangkan kompromi tersebut. Pelanggan kami kini dapat merancang sistem sesuai kebutuhan yang ingin mereka bangun, bukan berdasarkan batasan yang ditentukan oleh memori, serta dapat membawanya ke pasar lebih cepat,” ujar Sumit Shah, Head of Product Management and Marketing, Adaptive and Embedded Computing Group AMD.
Cocok untuk Physical AI, Networking, hingga Sistem Pertahanan
AMD menyebut bahwa Versal Premium Gen 2 Memory on Package dirancang untuk berbagai aplikasi yang membutuhkan transfer data berkecepatan tinggi dengan ruang yang terbatas.
Beberapa implementasi yang menjadi target utama antara lain:
- Sistem physical AI
- Infrastruktur networking generasi terbaru
- Sistem test and measurement
- Perangkat video editing profesional
- Platform 3U VPX untuk komunikasi aman
- Sistem pertahanan dan kedirgantaraan
- Enterprise dan data center dengan kebutuhan bandwidth tinggi
Dengan desain yang lebih ringkas, solusi ini juga membuka peluang bagi pengembangan perangkat berbasis Enterprise and Datacenter Standard Form Factor (EDSFF) maupun sistem 3U VPX, yang sebelumnya cukup sulit diwujudkan menggunakan memori eksternal.
Integrasi PCIe 6.0 dan CXL 3.1 untuk Akselerasi Data
Salah satu keunggulan utama dari Versal Premium Gen 2 MoP adalah integrasi PCIe® 6.0 dan CXL® 3.1 berkecepatan 64 Gb/s melalui hard IP.
Teknologi ini memungkinkan perpindahan data berkecepatan tinggi ketika dipasangkan dengan prosesor AMD EPYC™, sehingga sangat cocok digunakan untuk aplikasi yang membutuhkan throughput besar, seperti AI inference, analisis data skala besar, maupun komputasi enterprise.
Selain itu, perangkat ini juga mendukung:
- LPDDR5X hingga 9.000 Mb/s
- Dukungan CXL Memory Pooling
- CXL Memory Expansion untuk meningkatkan skalabilitas kapasitas memori sesuai kebutuhan sistem.
Dirancang untuk Operasi Jangka Panjang di Lingkungan Ekstrem
AMD juga menargetkan sektor industri dan pertahanan yang membutuhkan perangkat dengan masa operasional panjang.
Versal Premium Gen 2 MoP mampu beroperasi pada rentang suhu -40°C hingga 110°C, sehingga sesuai untuk berbagai sistem mission-critical yang bekerja secara terus-menerus (always-on).
Tidak hanya itu, perangkat ini juga menawarkan dukungan siklus hidup produk lebih dari 15 tahun, sehingga pelanggan tidak perlu bergantung pada siklus pembaruan High-Bandwidth Memory (HBM) yang umumnya lebih singkat dan berorientasi pada pasar data center.
Pendekatan tersebut membantu mengurangi risiko desain ulang akibat penghentian produksi komponen memori (end-of-life) maupun keterbatasan pasokan.
Keamanan Data Lebih Baik Berkat PCIe Integrity and Data Encryption
Selain performa, AMD juga meningkatkan aspek keamanan pada adaptive SoC terbaru ini. Versal Premium Gen 2 MoP telah mendukung fitur PCIe Integrity and Data Encryption (IDE) yang diperkenalkan pada standar PCIe 6.0. Teknologi tersebut membantu melindungi data yang sedang ditransmisikan melalui jalur komunikasi dari berbagai serangan fisik.
Di sisi lain, pengontrol memori terintegrasi juga mendukung DDR Memory Encryption, sehingga data yang tersimpan (data at rest) tetap terlindungi tanpa harus mengorbankan sumber daya logika yang dapat diprogram.
Mempercepat Proses Pengembangan Produk
Keunggulan lain yang ditawarkan AMD adalah kemudahan dalam proses pengembangan perangkat.
Karena antarmuka LPDDR5X telah terintegrasi dan tervalidasi langsung di dalam paket chip, para pengembang tidak lagi perlu melakukan routing memori berkecepatan tinggi pada papan sirkuit.
Hal tersebut memberikan sejumlah keuntungan, antara lain:
- Mengurangi kebutuhan simulasi pada tingkat board.
- Mempercepat proses validasi desain.
- Menurunkan risiko kegagalan desain.
- Mengurangi biaya akibat revisi hardware (re-spin).
- Mempercepat waktu peluncuran produk (time-to-market).
AMD juga memastikan bahwa pelanggan dapat langsung memulai proses pengembangan menggunakan AMD Versal Premium Series Gen 2 yang telah tersedia saat ini.
Seluruh perangkat tetap kompatibel dengan ekosistem pengembangan AMD Vivado™, AMD Vitis™, berbagai IP yang sudah ada, serta desain referensi yang tersedia. Dengan demikian, pelanggan dapat mengadopsi perangkat MoP terbaru tanpa perlu mengubah alur kerja yang sudah digunakan sebelumnya.
AMD mengungkapkan bahwa Versal Premium Gen 2 Memory on Package akan mulai tersedia untuk program sampling pada akhir tahun 2026.
Sementara itu, pengiriman produksi massal diperkirakan akan dimulai pada paruh kedua tahun 2027.
