OverclockingID – G.Skill dikabarkan sedang mengerjakan modul memori baru yang menawarkan kecepatan 6000 MT/s dan dirancang khusus untuk CPU AMD Ryzen 7000. Kit memori Trident Z5 ini akan menjadi produk pertama yang diketahui memiliki fitur AMD EXPO (EXtended Profiles for Overclocking) sebagai pengganti A-XMP.
Dengan diumumkannya berbagai motherboard AMD X670E minggu lalu, partner vendor menjelaskan bahwa motherboard mereka akan mendukung profil Intel XMP 3.0 atau AMD EXPO dimana belum dikonfirmasi secara resmi oleh AMD. Meskipun begitu, bocoran tentang teknologi EXPO telah beredar cukup lama sejak April tahun ini.
Beberapa vendor motherboard mengkonfirmasi EXPO sebagai fitur overclocking memori eksklusif untuk sistem AMD Ryzen 7000. Teknologi ini dikatakan menawarkan dua profil overclocking, yaitu latensi rendah atau bandwidth tinggi.
Memori G.Skill Trident Z5 dengan kode produk “F5-6000J3038F16G” akan menawarkan pengaturan timing CL30-38-38-96 dan bandwidth hingga 6000 MT/dtk. Pengaturan timing tersebut akan lebih rendah daripada kit memori G.Skill serupa yang sekarang tersedia untuk sistem Intel dengan profil XMP dan timing CL30-40-40-96. Selain itu, bocoran terbaru disebutkan bahwa kecepatan memori 6000 MT/s mungkin merupakan “sweet spot” memori DDR5 pada AMD Ryzen 7000.
Dikabarkan CPU AMD Ryzen 7000 bersama dengan seri motherboard X670 dikatakan baru akan diluncurkan pada 15 September dan kemungkinan informasi secara resmi tentang kit memori G.Skill/AMD lebih cepat dan akan lebih banyak.
Sumber : wccftech
